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氮气设备能提升无铅回流焊的潮湿功用吗?

文章出处:责任编辑:发表时间:2019-3-13 11:22:14【

  无铅回流焊从工艺视点上看是只能供应基本的设备作业参数,在规划时要考虑为了提升潮湿功用,设备应该有氮气设备削减本钱。


  无铅回流焊锡机首要是由运送带,助焊剂增加区,预热区,锡炉组成。运送代首要用途是将电路底板送入无铅回流焊锡机,沿途经助焊剂增加区,预热区,锡炉等。铅无铅回流焊选用了*锡银铜合金*和特别的助焊剂且焊接接温度的要求更高 的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要建立个冷却区作业站。这方面是为了避免热冲击另方面假如有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需求小型化的产品上依然在运用穿孔(TH)或混和技能线路板,比方电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等,依然都在用穿孔元件,因而需求用到无铅回流焊。从工艺视点上看,无铅回流焊机器只能供应很少点基本的设备作业参数调整。


  无铅回流焊规划时要考虑的问题:由于铅焊料的潮湿才能下降,为了提升潮湿功用,设备应该有氮气设备,由于氮气能够削减锡渣的发生,然后下降本钱。比照不同合金的锡渣数据和合金本钱就会发现,所节省的本钱仍是相当可观的。以前的经验标明:含铋焊料应运用相应的焊剂,因而需求查看助焊剂喷涂体系;助焊剂喷头体系的保养和助焊剂喷涂量可控是重要的考虑要素。


此文关键字:无铅回流焊
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