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无铅回流焊炉温测验点要挑选什么原料

文章出处:责任编辑:发表时间:2019-3-6 10:14:26【

  无铅回流焊的温度偏低会构成焊锡波的活动性变差,而它的炉温测验点要挑选什么原料:


  无铅回流焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低,焊锡波的活动性变差,外表张力大,易构成虚焊和拉等焊接缺点,失去无铅回流焊接所应具有的优 越性SOLDERING般不作为直接受力结构件运用的...6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力仅仅安装的瞬间力矩并且有满意的焊接面积支持...,焊接面曲折卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱状况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力仅仅安装的瞬间力矩并且有满意的焊接面积支持...,焊接面曲折卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱状况了若不改结构的话若温度偏高 ,有或许构成元件损伤,增强焊料氧化。


  无铅回流焊的温度操控:一般ESD高 温胶带;导热胶或铅高 温焊锡丝(用于铅制程);有铅高 温焊锡丝(用于有铅制程); 测验用PCBA(与出产类型相同实物板);KIC,DIPTESTER,PCB板上的炉温测验点挑选依照以下次序:板面的选BGA/CSP>Fine Pitch>贴片密布区域元件>贴片稀疏区域元件;如PCB板上有湿灵敏元件及热灵敏元件,则需将其作为测验点。


此文关键字:无铅回流焊
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