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焊膏的含金量高对无铅回流焊有影响吗?

文章出处:责任编辑:发表时间:2019-2-26 16:11:32【

  无铅回流焊厂叙述:焊膏的含金量高对无铅回流焊有影响吗?


  无铅回流焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波,亦可经过向焊料池注入氮气来构成,使预先装有元器件的印制板经过焊料波,完结元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。依据机器所运用不同几许形状的波,无铅回流焊体系可分许多种。


  焊膏中金属含量其质量比约为88百分之~92百分之,体积比约为50百分之。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有用地抵抗预热进程中汽化发生的力。别的,金属含量的增加,使金属粉末摆放紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也或许减小焊膏印刷后的“塌落”,因而,无铅回流焊不易发生焊锡珠。


此文关键字:无铅回流焊
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