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无铅回流焊的温度曲线测验

文章出处:责任编辑:发表时间:2019-2-8 21:33:09【

  无铅回流焊在有条件的状况下能够测验温度曲线?小编为你叙述:


  无铅回流焊机操作进程,插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电灵敏器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备作业,依据实践状况调整运送速度,使其与焊接速度相匹配,开通冷却风机,开通切脚机;


  在无铅回流焊有条件时可测实时温度曲线,预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短,焊剂中的溶剂蒸腾不充沛,焊接时发生气体引起气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高 或预热时刻过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,相同会引起毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻,佳的预热温度是在无铅回流焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性,焊接进程是焊接金属外表、熔融焊料和空气等间相互效果的杂乱进程,有要操控好焊接温度和时刻,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属外表潮湿和分散,简单发生拉和桥连、焊点外表粗糙等缺点;如焊接温度过高 ,简单损坏元器件,还会发生焊点氧化速度加速、焊点发乌、焊点不丰满等问题。


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